利用亚马逊云科技上的高性能计算加速创新

## 视频 <video src="https://dev-media.amazoncloud.cn/30-LibaiGenerate/31-LiBaiRebrandingVideo/MFG105-Accelerating_innovation_with_high_performance_computing_on_AWS-LBrebrandingWCaptionCN.mp4" class="bytemdVideo" controls="controls"></video> ## 导读 了解云端高性能计算(HPC)的变革潜力及其对加速创新的影响。这场闪电演讲解释了基于云的HPC资源如何加快复杂的计算任务。通过消除传统的硬件限制,组织可以按需扩展资源,实现更快的实验和迭代。听听HPC on 亚马逊云科技如何加速创新和推动组织变革的真实例子。 ## 演讲精华 <font color = "grey">以下是小编为您整理的本次演讲的精华，共700字，阅读时间大约是4分钟。如果您想进一步了解演讲内容或者观看演讲全文，请观看演讲完整视频或者下面的演讲原文。</font> 在视频开始的时候，Ravi详细介绍了高性能计算（HPC）在各种领域中的应用，包括计算流体力学、基因组分析和药物发现。然而，有一个常被忽视的重要HPC工作负载——半导体设计。由于其高度的并行性，半导体设计与传统紧密耦合的HPC工作负载有很大不同。 随着Ravi的详细解释，人们意识到传统的HPC工作负载通常需要大量投资于内部计算和存储基础设施。数据的持续增长以及处理需求不可避免地限制了大多数组织。一项调查显示，超过72%的HPC用户表示，由于计算限制和老旧的内部硬件，他们的任务经常被推迟或取消。 这正是云计算的灵活性和可扩展性发挥作用的地方。通过利用云基础设施，组织可以根据需要随时访问最先进的计算能力，从而减少技术债务并避免因资源限制而导致的工作延误。 为了展示云计算对芯片设计的好处，Ravi举了亚马逊的例子。亚马逊自身就依赖于大量的定制半导体项目。亚马逊的基于Arm的Graviton处理器为其数据中心提供动力，这些处理器采用先进的5nm和3nm工艺制造。能够利用灵活的云资源使得亚马逊内部的芯片设计团队能够开发针对低于10nm制造节点的高复杂性芯片。 Ravi进一步阐述了现代半导体设计工作流程的多方面特性，包括60-100个高度并行的工具和数PB的设计数据。亚马逊云科技的客户，如NXP，已经在云端完成了从RTL合成到物理验证和流片的所有流程。 亚马逊云科技还为客户提供安全的芯片设计协作解决方案，如Secure Collaboration Chamber。这使得全球团队能够在云端对一个设计项目进行安全地协作。 最后，NXP的Henk分享了他们转向云的历程。作为一家领先的半导体公司，NXP拥有34,000名员工（其中包括11,000名芯片设计师），他们生产的智能IC应用于汽车、移动设备和物联网等领域。 亨克表示，恩智浦的业务面临着诸多挑战，包括上市时间、资源密集度、需求不可预测性以及支持异构应用程序等问题。为了解决这些问题，恩智浦采用了云计算，以提供必要的灵活性来调整模拟和验证容量，满足产品出厂时间表的需求。这种方法还有助于平衡成本、速度和质量等关键因素。 为了实现云计算转型，恩智浦设立了一个卓越中心，负责推动云计算的采用。这个敏捷团队专注于治理、安全、云原生开发和培训，而非在IT内部。 从战略角度来看，恩智浦采用了一种“云智能”的方法，根据业务需求和经济学指导工作负载迁移。他们从小处做起，先在目标应用中证明这一模式，然后逐步扩大规模。为了降低复杂性，他们选择了将单一云服务提供商——亚马逊云科技——作为标准。 亨克强调，采用云计算需要进行根本性的IT运作方式转变。IT不需要亲自控制基础设施，而应成为企业拥有的云资源的推动者。恩智浦的IT团队与应用团队紧密合作，定义了关于责任、安全和成本治理的黄金规则。 例如，应用负责人现在可以全面了解他们的云成本，并负责优化支出。然而，恩智浦的云团队会提供工具和建议，帮助他们不断提高效率。 在安全方面，网络治理规定了政策，云团队通过如亚马逊云科技 Guardrails 的机制实施这些政策。实际上，修复工作仍由应用团队负责，而云团队则提供事故响应支持角色。 总的来说，亨克总结道，过去几年里，恩智浦已将200多个应用程序迁移到亚马逊云科技上。云计算提供了先进的芯片设计出厂所需的灵活性、成本结构和性能。恩智浦务实的做法和跨团队的协调在解锁这些好处方面发挥了重要作用。 **下面是一些演讲现场的精彩瞬间：** 高性能计算（HPC）在模拟、药物发现和基因组分析等领域加速创新。  业界领袖探讨了亚马逊云科技如何助力跨越生产流程，实现数据的互联互通，以便快速诊断产品问题。  领导者们强调了亚马逊云科技如何通过基于云的解决方案和协同工作降低运营成本并优化效率。  卓越的云计算中心专注于管理、财务、安全、运营和自动化，以提供最佳的应用程序基础设施。  亨克详细阐述了亚马逊云科技从云优先到云智能的战略转变，强调了在将应用程序迁移到云端时进行周密的工作负载规划的重要性。  领导者们强调，尽管亚马逊云科技提供了丰富的安全工具和事故响应措施，但客户仍需对自己的应用程序安全负责。  他们描述了通过将应用程序迁移到云端来消除闲置资源的方法，从而使成本转嫁给应用程序所有者。  ## 总结 MFG105-Accelerating innovation with high performance computing on 亚马逊云科技探讨了高性能计算（HPC）如何在众多行业中发挥作用，包括推动半导体设计领域的创新。据亚马逊云科技的高级半导体行业顾问Ravi F表示，HPC借助其先进的模拟技术能够实现更快的产品研发。他强调，由于半导体设计涉及到大量并行工作和大数据集，因此它非常适合采用基于云的HPC解决方案。 此外，恩智浦半导体的亨克·库伊森分享了该公司是如何利用亚马逊云科技来进行芯片设计过程的。他列举了一些主要挑战，如紧迫的市场上市时间、资源限制以及难以预测的需求。然而，亚马逊云科技恰恰提供了所需的可灵活扩展性。 为了实现云计算技术的持续采用，恩智浦建立了一个云计算卓越中心，涵盖治理、安全、应用迁移支持以及培训等方面。公司的战略性决策还包括实施了"云智能"策略，并要求业务负责人对云成本和安全负责。 总的来说，这次演讲强调了像恩智浦这样的公司如何通过运用基于云的HPC来解决高级半导体设计问题来加速创新。这使得他们能够在竞争激烈的市场中保持敏捷性和资源优势。 ## 演讲原文 ## 想了解更多精彩完整内容吗？立即访问re:Invent 官网中文网站！ [2023亚马逊云科技re:Invent全球大会 - 官方网站](https://webinar.amazoncloud.cn/reInvent2023/?s=8739&smid=19458 "2023亚马逊云科技re:Invent全球大会 - 官方网站") [点击此处](https://aws.amazon.com/cn/new/?trk=6dd7cc20-6afa-4abf-9359-2d6976ff9600&trk=cndc-detail "点击此处")，一键获取亚马逊云科技全球最新产品/服务资讯！ [点击此处](https://www.amazonaws.cn/new/?trk=2ab098aa-0793-48b1-85e6-a9d261bd8cd4&trk=cndc-detail "点击此处")，一键获取亚马逊云科技中国区最新产品/服务资讯！ ## 即刻注册亚马逊云科技账户，开启云端之旅！ [【免费】亚马逊云科技“100 余种核心云服务产品免费试用”](https://aws.amazon.com/cn/campaigns/freecenter/?trk=f079813d-3a13-4a50-b67b-e31d930f36a4&sc_channel=el&trk=cndc-detail "【免费】亚马逊云科技“100 余种核心云服务产品免费试用“") [【免费】亚马逊云科技中国区“40 余种核心云服务产品免费试用”](https://www.amazonaws.cn/campaign/CloudService/?trk=2cdb6245-f491-42bc-b931-c1693fe92be1&sc_channel=el&trk=cndc-detail "【免费】亚马逊云科技中国区“40 余种核心云服务产品免费试用“")